Kobberpulver sintrede filterplater for elektronikkindustrien

Vakuumenheter

Vakuumenheter inkluderer først og fremst høyfrekvente og ultrahøyfrekvente emitterende rør, bølgelederrør, magnetroner, etc. Disse enhetene krever oksygenfritt kobber med høy renhet og dispersjonsforsterket oksygenfritt kobber.

Trykte kretser

Kobberkledde trykte kretser bruker kobberfolie som overflate, festet til en støttende plastplate. Uønskede deler fjernes gjennom etsing, og etterlater sammenkoblede kretser. Kretsen settes deretter sammen ved å slå hull ved koblingene på kretskortet, sette inn terminalene til diskrete komponenter og lodde dem på denne kretsen. Ved å bruke nedsenkingspletteringsmetoden kan lodding av alle skjøter fullføres på en gang. Trykte kretser er mye brukt, spesielt i tilfeller der fint arrangerte kretser er nødvendig, for eksempel i radioer, fjernsyn, datamaskiner, etc., sparer en betydelig mengde arbeid i ledninger og kretsfiksering og krever en betydelig mengde kobberfolie.

Integrerte kretser

Kjernen i mikroelektronikk er integrerte kretser. Integrerte kretser refererer til miniatyrkretser der komponenter og sammenkoblingslinjer er integrert i, på eller over et halvlederkrystallsubstrat (brikke) ved bruk av spesialisert prosessteknologi. Denne typen mikrokretser er tusenvis av ganger mindre i størrelse og vekt sammenlignet med de mest kompakte diskrete komponentkretsene. Nylig oppnådde det internasjonalt anerkjente dataselskapet IBM (International Business Machines Corporation) et gjennombrudd ved å erstatte aluminium med kobber i de sammenkoblede linjene av silisiumbrikker. Denne nye typen kobberbasert mikrobrikke kan oppnå en effektivitetsforsterkning på 30 %, redusere kretslinjestørrelsen til 0,12 mikrometer og muliggjøre integrering av opptil 2 millioner transistorer på en enkelt brikke. Dette markerer en ny æra for det eldgamle metallet kobber i anvendelsen av den nyeste teknologien i integrerte halvlederkretser.

Blyrammer

For å beskytte normal drift av integrerte kretser eller hybridkretser, må de innkapsles, og et stort antall kontakter fra kretsen må ledes ut under innkapslingen. Disse ledningene krever en viss styrke og danner det støttende rammeverket til den integrerte innkapslede kretsen, kjent som ledningsrammen. I faktisk produksjon, for å oppnå høyhastighets masseproduksjon, stemples blyrammer vanligvis kontinuerlig i et spesifikt arrangement på en metallstrimmel. Materialkostnaden til rammen utgjør 1/3 til 1/4 av den totale kostnaden for den integrerte kretsen, og den brukes i store mengder. Derfor må det ha en lav kostnad.